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芯片的有效散熱
Corner Bonding加固保護元器件
元器件/引腳包封加固元器件
高度集成的PCB上的元器件由于錫膏偏少,容易脫落,需用紅膠對元器件加固。引腳包封的點膠工藝過程中,需用紅膠加固元器件防止其在過爐的時候移位或歪斜。
紅膠固定元器件
紅膠工藝:在SMT生產中,在元件焊盤重使用全自動點膠機點紅膠固定原件,再進行波峰焊接,現在紅膠多用來對元器件進行固定。
底部填充(underfill)點膠工藝
生活中,電子產品更新換代速度變快,在生產過程中,經常會使用underfill點膠工藝增強產品的抗摔性。
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