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        全自動點膠機在半導體封裝上發揮著重要的作用,隨著芯片數量的增加,對點膠提出了更高的要求,外形尺寸的不斷縮小,芯片和組件之間微米級的間隙,更提高了點膠技術的復雜程度,需要高精高速的點膠機完成此類復雜的點膠工藝。

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