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      元器件/引腳包封加固元器件

      2021/10/28 11:53:21        1718

      高度集成的PCB上的元器件由于錫膏偏少,容易脫落,需用紅膠對元器件加固。引腳包封的點膠工藝過程中,需用紅膠加固元器件防止其在過爐的時候移位或歪斜。當產品發生跌落震動時,PCB會來回震蕩,震蕩傳遞到芯片與PCB間的焊點位置,會使焊點開裂。這時候點膠確實使得焊點被膠完全包圍,減少焊點本身發生開裂的風險。

      工藝要求:精準位置點膠,特殊位置不允許沾膠,溢膠寬度需控制在一定范圍內。


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