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      Corner Bonding加固保護元器件

      2021/10/28 11:54:56        2944

        Corner Bonding是在芯片四個邊角進行點膠的工藝,在焊接前加固保護芯片,提升BGA或CSP等焊接后的機械加固作用,降低機械疲勞和應力失效,保證焊錫品質的可靠性,提高生產效率。
      Corner Bonding點膠工藝

        Corner Bonding點膠工藝的難點:移位、膠量不足、漏膠、拖尾、多膠與殘膠。
        目前在業界通用的膠水固化工藝有:Under fill , Under bonding ,Corner Bonding
        Corner Bonding點膠工藝的常用行業:筆記本電腦主板BGA。手機主板上的BGA一般使用Underfill點膠工藝,因手機BGA的尺寸太小,而且周圍都有其他的原件,所以使用Underfill比較合適。而筆記本的BGA的尺寸,如果使用under fill會導致毛細填充不完全,產生氣泡等問題。所以一般使用corner bonding 點膠工藝。
      corner bonding點膠工藝

        工藝要求:對點膠的高寬比有嚴格的要求,對點膠區域有要求,不能過小,精確控制膠水的高度和寬度。
      全自動點膠機

      點膠機

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