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      芯片的有效散熱

      2021/10/28 11:56:20        1523

      芯片的高度集成的特性,要求其具有很好的散熱效果。散熱片和芯片之間存在的縫隙影響了散熱效果。在縫隙中填充導熱材料,使熱量及時傳遞至散熱片,才可以保證芯片的散熱效果。
      工藝要求:貼合后零氣泡、覆蓋面積完整、膠厚一致。



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