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      底部填充(underfill)點膠工藝

      2021/10/18 16:39:30        3583

        Underfill利用毛細作用原理把底填劑迅速浸透到BGA和CSP底部,然后加熱予以固化,需要完全覆蓋元件底部區域,將CSP元件整個本體與板面緊密粘接在一起,降低熱或機械應力對焊點的影響。

        底部填充膠的工藝步驟:烘烤—預熱—點膠—固化—檢驗

        underfill點膠工藝的難點:PCB板的的高集成度使得點膠區域較小,對點膠系統的精度有著極高的要求 ,且不能溢膠到其他零部件上。

        underfill底部填充點膠工藝的作用,一般用來保護元器件,增強元器件的粘性,避免因脫落引發故障。

      全自動點膠系統


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