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      一站式解決底部填充工藝的預熱及點膠

      2021/11/22 16:38:26        1940

        底部填充膠是一種高流動性,高純度的單組份環氧樹脂灌封材料。能夠通過創新型毛細作用在CSP和BGA芯片的底部進行填充,經加熱固化后形成牢固的填充層,降低芯片與基板之間因熱膨脹系數差異所造成的應力沖擊,提高元器件結構強度和的可靠性,增強BGA裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能。

        隨著手機、電腦等便攜式電子產品,日趨薄型化、小型化、高性能化,IC封裝也日趨小型化、高聚集化,CSP/BGA得到快速普及和應用,CSP/BGA的封裝工藝操作要求也越來越高。底部填充膠的作用也越來越被看重。

        BGA和CSP,是通過微細的錫球被固定在線路板上,如果受到沖擊、彎折等外部作用力的影響,焊接部位容易發生斷裂。而底部填充膠特點是:疾速活動,疾速固化,能夠迅速浸透到BGA和CSP底部,具有優良的填充性能,固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內部應力,補強BGA與基板連接的作用,進而大大增強了連接的可信賴性.

        了解underfill在整個芯片制程中的的順序,整個芯片制程工藝流程圖示如下:  


        添加底部填充劑的步驟通常會被安排在電路板組裝完成,并且完全通過電性測試以確定板子的功能沒有問題后才會執行,因為執行了underfill 之后的晶片就很難再對其進行修理(repair)或重工(rework)的動作。
        一、烘烤環節
        烘烤環節,主要是為了確保主板的干燥。實施底部填充膠之前,如果主板不干燥,容易在容易在填充后有小氣泡產生,在最后的固化環節,氣泡就會發生爆炸,從而影響焊盤與PCB之間的粘結性,也有可能導致焊錫球與焊盤的脫落。
      在烘烤工藝中,參數制定的依據PCBA重量的變化。
        二、預熱環節
        對主板進行預熱,可以提高Underfill底部填充膠的流動性。溫馨提示:反復的加熱勢必會使得PCBA質量受到些許影響,所以建議這個環節建議溫度不宜過高,建議預熱溫度:40~60℃。
        三、點膠環節
        由于底部填充膠的流動性,填充的兩個原則:1 盡量避免不需要填充的元件被填充 ;2 禁止填充物對扣屏蔽罩有影響。依據這兩個原則可以確定噴涂位置。
        四、固化環節
        底部填充膠固化環節,需要再經過高溫烘烤以加速環氧樹脂的固化時間,固化條件需要根據填充物的特性來選取合適的底部填充膠產品。
        睿斯合十年的流體應用控制技術沉淀,深入理解行業點膠工藝,貼近各行點膠工藝需求,開啟智造全新生態。
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