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      半導體芯片封裝的目的是什么?

      2022/3/2 15:38:37        2690

        半導體芯片封裝一般需要用到工業點膠設備,原始的芯片離開特定的生存環境后就會損毀,所以需要進行封裝,那么半導體封裝的目的是什么呢?

      半導體芯片封裝

        一、保護芯片。半導體芯片的生產車間的生產條件十分嚴苛,對溫度和濕度的控制要求十分嚴格,同時嚴格控制塵埃顆粒度,嚴格的靜電保護措施等,如果是汽車上的芯片,工作溫度會更高,所以須對芯片進行封裝,會對芯片起到保護作用。

        二、支撐作用。支撐固定好芯片便于電路連接,形成一定外形后,支撐整個器件,使其不易損壞。

        三、連接作用。將芯片的電極和外界的電路連通,引腳用于和外界電路連通,金線則將引腳和芯片的電路連接起來。

        四、可靠性。封裝的可靠性是封裝工藝中重要的衡量指標。封裝材料及工藝的選擇也決定了芯片的工作壽命。

        半導體芯片封裝的目的,就是保護好芯片,在脫離特定的生產條件后,使其能正常使用,并且見可能大的演唱芯片的工作壽命。

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